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intel芯片组代号H77、B85等
芯片组是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。 而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的,用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。

2013年intel主流的四大芯片组:H61,B75,H77,Z77


首先是,H61,最低端的芯片组,不支持1600内存(最高支持1333),不含原生SATA3接口(速度更快的硬盘接口),不含原生USB3.0 。
然后B75,是现在主流的芯片组,支持1600内存,官方规格一般含一个SATA3接口,4个USB3.0接口(两内置,两外置)
而H77是B75的加强版,不是加强性能,而是加强了接口,含两个或者以上的SATA3接口,含6个USB3.0(四外置,两内置)甚至以上。
而Z77是旗舰版芯片组,拥有H77所有功能,额外多了超频功能,专门为带K的CPU打造,而且用料豪华,做工精细···
最后还有一些非主流的,比如X79芯片,是专门为2011针的顶级i7至尊系列打造的,那些就更豪华了,用到比较少····

2014年的芯片组代号:
X99 X79 Z97 Z87 H97 H87 B85 H81 Z77 H77 B75 H61 G41







Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。

一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。
E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。
P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P。

二、915系列及之后
P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。
总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。

三,从965系列之后,Intel采用新的命名规则
把芯片组功能的字母从后缀改为前缀。例如P965和Q965等等。并且针对不同的用户群进行了细分!
P是面向个人用户的主流芯片组版本,无集成显卡,支持主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组,支持PCI-E X16插槽,其余参数与P系列类似。
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